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TMK1MDCA：2路100Gbit/s或10路10Gbit/s高速任意业务汇聚波长转换板（包含200G交叉能力）技术规格介绍

TMK1MDCA单板功能和特性（OTN支路）

功能和特性

描述

基本功能

提供12个支路端口，将接入的客户侧业务完成光/电转换后封装为ODU信号，并将封装后的信号发送到交叉板进行调度。

背板容量

背板总带宽为200Gbit/s。

客户侧业务类型

  • FE：以太网业务，速率为125Mbit/s
  • GE：以太网业务，速率为1.25Gbit/s
  • 10GE WAN：以太网业务，速率为9.95Gbit/s
  • 10GE LAN：以太网业务，速率为10.31Gbit/s
  • 25GE：以太网业务，速率为25.78Gbit/s
  • 40GE：以太网业务，速率为41.25Gbit/s
  • 50GE：以太网业务，速率为53.125Gbit/s
  • 100GE：以太网业务，速率为103.125Gbit/s
  • STM-64：SDH业务，速率为9.95Gbit/s
  • OC-192：SONET业务，速率为9.95Gbit/s
  • FC800：SAN业务，速率为8.5Gbit/s
  • FC1200：SAN业务，速率为10.51Gbit/s
  • FC1600：SAN业务，速率为14.025Gbit/s
  • FC3200：SAN业务，速率为28.05Gbit/s
  • FICON 8G：SAN业务，速率为8.5Gbit/s
  • FICON 10G：SAN业务，速率为10.51Gbit/s
  • Infiniband 2.5G：SAN业务，速率为2.5Gbit/s
  • Infiniband 5G：SAN业务，速率为5Gbit/s
  • Infiniband 10G：SAN业务，速率为10Gbit/s
  • OTU2：OTN业务，速率为10.71Gbit/s
  • OTU2e：OTN业务，速率为11.1Gbit/s
  • OTU4：OTN业务，速率为111.81Gbit/s

业务封装方式

  • 10GE LAN/25GE/50GE/100GE业务支持Bit透明映射和MAC透明映射。
  • GE业务支持GFP-T和TTT-GMP封装方式。
  • STM-64/OC-192/10GE WAN业务支持异步AMP和BMP封装方式。
说明：

与第三方设备对接时，STM-64业务采用异步AMP封装方式。

纠错编码

  • 客户侧接入OTU2/OTU2e业务时，支持FEC，AFEC编码。
  • 客户侧接入OTU4业务时，支持FEC编码。
  • 客户侧接入25GE/50GE/100GE/FC3200业务时，支持RSFEC编码。

LPT

支持

说明：
  • 当客户侧接入FE/GE/10GE LAN业务时，支持LPT。
  • 当LPT为协议模式时，LPT功能与ALS功能互斥。

客户侧1+1保护

支持

说明：
  • 客户侧接入FC业务时，不支持配置跨网元（主备通道不在一个网元上）的客户侧1+1保护。
  • TX1/RX1～TX10/RX10口，配合SCS/OLP单板，支持。
  • TX11/RX11，TX12/RX12口使用LC接口光模块时，配合OLP单板，支持。
  • TX11/RX11，TX12/RX12口使用MPO接口光模块时，不支持。

ODUk SNCP

支持

支路SNCP

不支持

电层ASON

不支持

客户业务加密

支持
说明：

客户业务加密功能需要License授权。

ALS

当接入非OTN业务时客户侧支持。

IEEE 1588v2

  • 当客户侧接入GE（GFP-T）业务时，支持IEEE 1588v2。
  • 当客户侧接入10GE LAN/25GE/50GE/100GE业务，且端口业务映射路径为MAC透明映射时，支持IEEE 1588v2。

ITU-T G.8275.1

  • 当客户侧接入GE（GFP-T）业务时，支持ITU-T G.8275.1。
  • 当客户侧接入10GE LAN/25GE/50GE/100GE业务，且端口业务映射路径为MAC透明映射时，支持ITU-T G.8275.1。

ITU-T G.8273.2

支持

高精度时钟同步

支持
说明：
仅适配1800 II TP/1800 II Pro/1800 V Pro时支持。

带外DCN

支持ESC通信。

说明：
  • 客户侧接入OTUk业务时支持ESC的处理。
  • 客户侧OTU4：GCC0支持18字节，GCC12支持24字节。
  • 客户侧OTU2(e)：GCC0支持3字节，GCC12支持18字节/9字节。

单板具体支持DCN类型详情参见“特性描述-带外DCN-DCN简介-DCN通信通道-OSC与ESC功能对比”。

测试帧

支持。

PRBS

客户侧接入STM-64/OC-192/OTU2/OTU2e/10GE WAN/OTU4业务时，支持下行PRBS。

时延测量

  • 客户侧：接入非OTN业务，支持ODUk（k=0，2(e)，3，4，flex）的PM层双向时延测量。
  • 接入OTN业务时，支持ODUk（k=0，2(e)，3，4，flex）的TCM层的双向时延测量。

端口环回

支持客户侧内环回、外环回。

告警与性能监测

  • 提供B1、SM_BIP8、PM_BIP8字节监测，可以定位线路的故障所在。
  • 提供以下WDM侧监测功能：激光器偏置电流监测、激光器工作温度的监测、光功率监测等。
  • 支持CD、PMD性能监测功能（黑白光模块不支持）。
  • 支持OTN性能监视和告警监视功能。

TMK1MDCA单板功能和特性（OTN线路）

功能和特性

描述

背板容量

背板总带宽为200Gbit/s。

说明：

单板背板交叉功能，根据背板交叉License授权执行。

WDM规格

支持DWDM技术规格。

波长可调

如果配置波长可调光模块，可实现波分侧光信号在扩展C波段50GHz间隔的96波范围内可调。

纠错编码

  • 200G 16QAM：SDFEC
  • 200G 16QAM-H：SDFEC
  • 200G e16QAM：SDFEC2
  • 100G QPSK wDCM：SDFEC2
  • 100G QPSK：SDFEC2

线路码型

  • 200G模式：支持200G 16QAM，200G 16QAM-H，200G e16QAM。
  • 100G模式：支持100G QPSK wDCM，100G QPSK。
说明：

仅QPSK wDCM码型可以用于非相干混传网络。

OTN开销协议

采用ITU-T G.709建议的帧格式和开销处理。

OTN开销

200G模式：

  • 波分侧OTUC2层：支持SM开销处理。

  • ODUC2层：支持PM开销处理。

  • ODUC2层：支持PM的非介入监视。

100G模式：

  • 波分侧OTU4层：支持SM开销处理。

  • ODU4层：支持PM、TCM开销处理。

  • ODU4层：支持PM、TCM的非介入监视。

板内1+1保护

支持

说明：

配合OLP单板实现。

光层ASON

支持

说明：
仅适配TMT1SCC/TMB1SCC/TMK6XCH/TMK5GSCC/TMK5UXCME/TMK5XCH时支持。

带外DCN

支持ESC通信。

说明：

单板具体支持DCN类型详情参见“特性描述-带外DCN-DCN简介-DCN通信通道-OSC与ESC功能对比”。

PRBS

波分侧仅支持默认方向（光口方向）。

时延测量

  • 支持上行高阶ODU通道PM/TCM时延测量；
  • 支持上行低阶TCM时延测量。

通道环回

ODUk（k=0、1、2、2e、3、4、flex）通道环回。

端口环回

支持波分侧环回。

告警与性能监测

  • 提供B1、SM_BIP8、PM_BIP8字节监测，可以定位线路的故障。
  • 支持激光器偏置电流监测。
  • 支持激光器工作温度的监测。
  • 支持光功率监测。
  • 支持CD、PMD性能监测功能（黑白光模块不支持）。
  • 支持OTN性能监视和告警监视功能。

TMK1MDCA单板功能和特性（OTU）

功能和特性

描述

基本功能

提供12个支路端口与1个线路端口，将接入的客户侧业务转换为OTU信号。

客户侧业务类型

  • FE：以太网业务，速率为125Mbit/s
  • GE：以太网业务，速率为1.25Gbit/s
  • 10GE WAN：以太网业务，速率为9.95Gbit/s
  • 10GE LAN：以太网业务，速率为10.31Gbit/s
  • 25GE：以太网业务，速率为25.78Gbit/s
  • 40GE：以太网业务，速率为41.25Gbit/s
  • 50GE：以太网业务，速率为53.125Gbit/s
  • 100GE：以太网业务，速率为103.125Gbit/s
  • STM-64：SDH业务，速率为9.95Gbit/s
  • OC-192：SONET业务，速率为9.95Gbit/s
  • FC800：SAN业务，速率为8.5Gbit/s
  • FC1200：SAN业务，速率为10.51Gbit/s
  • FC1600：SAN业务，速率为14.025Gbit/s
  • FC3200：SAN业务，速率为28.05Gbit/s
  • FICON 8G：SAN业务，速率为8.5Gbit/s
  • FICON 10G：SAN业务，速率为10.51Gbit/s
  • Infiniband 2.5G：SAN业务，速率为2.5Gbit/s
  • Infiniband 5G：SAN业务，速率为5Gbit/s
  • Infiniband 10G：SAN业务，速率为10Gbit/s
  • OTU2：OTN业务，速率为10.71Gbit/s
  • OTU2e：OTN业务，速率为11.1Gbit/s
  • OTU4：OTN业务，速率为111.81Gbit/s

业务封装方式

  • 10GE LAN/25GE/50GE/100GE业务支持Bit透明映射和MAC透明映射。
  • GE业务支持GFP-T和TTT-GMP封装方式。
  • STM-64/OC-192/10GE WAN业务支持异步AMP和BMP封装方式。
说明：

与第三方设备对接时，STM-64业务采用异步AMP封装方式。

WDM规格

支持DWDM技术规格。

波长可调

如果配置波长可调光模块，可实现波分侧光信号在扩展C波段50GHz间隔的96波范围内可调。

纠错编码

  • 客户侧：
    • OTU2e/OTU2：FEC、AFEC
    • OTU4：FEC
    • 25GE/50GE/100GE/FC3200：RSFEC
  • 波分侧：
    • 200G 16QAM：SDFEC
    • 200G 16QAM-H：SDFEC
    • 200G e16QAM：SDFEC2
    • 100G QPSK wDCM：SDFEC2
    • 100G QPSK：SDFEC2
说明：

  • 对于FC业务，其中仅FC3200业务支持RSFEC，其他FC业务不支持FEC。

线路码型

  • 200G模式：支持200G 16QAM，200G 16QAM-H，200G e16QAM。
  • 100G模式：支持100G QPSK wDCM，100G QPSK。

OTN开销

  • ODU0/ODU2(e)/ODU3/ODUflex层：支持PM、TCM开销处理，以及PM、TCM的非介入监视功能。

  • ODU4层：

    客户侧接入100GE业务时，支持PM开销处理。

    客户侧接入OTU4业务时，支持PM、TCM开销处理以及PM、TCM的非介入监视功能。

  • ODUC2层：支持PM开销处理。

  • OTU4层：客户侧支持SM开销处理。

  • OTU4/OTUC2层：波分侧支持SM开销处理。

LPT

支持

说明：
  • 当客户侧接入FE/GE/10GE LAN业务时，支持LPT。
  • 当LPT为协议模式时，LPT功能与ALS功能互斥。

板内1+1保护

支持

说明：

配合OLP单板实现。

客户侧1+1保护

支持

说明：
  • 客户侧接入FC业务时，不支持配置跨网元（主备通道不在一个网元上）的客户侧1+1保护。
  • TX1/RX1～TX10/RX10口，配合SCS/OLP单板，支持。
  • TX11/RX11，TX12/RX12口使用LC接口光模块时，配合OLP单板，支持。
  • TX11/RX11，TX12/RX12口使用MPO接口光模块时，不支持。

ODUk SNCP

支持

光层ASON

支持

说明：
仅适配TMT1SCC/TMB1SCC/TMK6XCH/TMK5GSCC/TMK5UXCME/TMK5XCH时支持。

客户业务加密

支持

说明：
  • 此单板支持AES-256 CTR算法以及GCM算法对OPUk净荷进行加密和解密。
  • 当接入OTU4业务时，不支持客户侧业务加密。
  • 客户业务加密功能需要License授权。

数字化光标签

单板开启“LS使能”支持在波长转换时加载低频调顶信号和开销，配合支持数字化光标签的光层单板实现功率/开销检测，上报光性能数据。

说明：
开启LS功能的单板支持在波长转换时加载低频调顶信号和LS开销，配合支持LS的光放单板实现LS信号检测，上报光性能数据。

过温保护

支持，当单板工作温度过高，超过了温度门限，并且已经影响业务后，单板会自动复位关键芯片，避免单板损坏。

ALS

当客户侧接入非OTN业务时，支持。

物理层时钟

  • 客户侧接入GE（GFP-T）业务：支持同步以太处理，不支持同步以太透传。

  • 客户侧接入GE（TTT-GMP）业务：支持同步以太透传，不支持同步以太处理。

  • 客户侧接入10GE LAN/25GE/50GE/100GE业务：

    • 端口业务映射路径为MAC透明映射时，支持同步以太处理，不支持同步以太透传。

    • 端口业务映射路径为Bit透明映射时，支持同步以太透传，不支持同步以太处理。

  • 波分侧：支持物理层时钟。

说明：

OTN线路口的ODUk交叉颗粒配置为端口支持的最大颗粒时，不能支持物理层时钟同步。配置低阶ODUk交叉业务后才能正常使用物理层时钟。

IEEE 1588v2

  • 当客户侧接入GE（GFP-T）业务时，支持IEEE 1588v2。
  • 当客户侧接入10GE LAN/25GE/50GE/100GE业务，且端口业务映射路径为MAC透明映射时，支持IEEE 1588v2。
  • 波分侧支持IEEE 1588v2。

ITU-T G.8275.1

  • 当客户侧接入GE（GFP-T）业务时，支持ITU-T G.8275.1。

  • 当客户侧接入10GE LAN/25GE/50GE/100GE业务，且端口业务映射路径为MAC透明映射时，支持ITU-T G.8275.1。

  • 波分侧支持ITU-T G.8275.1。

ITU-T G.8273.2

支持

高精度时钟同步

支持
说明：
仅适配1800 II TP/1800 II Pro/1800 V Pro时支持。

带外DCN

支持ESC通信。

说明：

单板具体支持DCN类型详情参见“特性描述-带外DCN-DCN简介-DCN通信通道-OSC与ESC功能对比”。

测试帧

当客户侧接入GE（GFP-T）/10GE/25GE/40GE/50GE/100GE业务时，支持。

说明：

当业务的映射路径为ODUflex时，需要配置支路侧与波分侧的交叉，才能支持下行方向的MAC帧测试。

PRBS

  • 客户侧：接入STM-64/OC-192/OTU2/OTU2e/10GE WAN/OTU4业务时，支持下行PRBS。

  • 波分侧：仅支持默认方向（光口方向）。

时延测量

  • 客户侧：接入非OTN业务，支持ODUk（k=0，2(e)，3，4，flex）的PM层双向时延测量。接入OTN业务时，支持ODUk（k=0，2(e)，3，4，flex）的TCM层的双向时延测量。

  • 波分侧：支持上行高阶ODU通道PM/TCM时延测量；支持上行低阶TCM时延测量。

说明：

每次只能支持一个端口进行时延测量操作，并且两次时延测量时间间隔需要大于3分钟。

通道环回

支持ODUk（k=0、2、2e、3、4、flex）通道内环回和外环回。

说明：

单板在加密场景下，不支持环回操作。 单板的TX11/RX11，TX12/RX12口扇出4路10GE业务时，只支持通道环回，不支持端口环回。

端口环回

  • 支持波分侧内环回和外环回。
  • 支持客户侧内环回和外环回。
说明：
单板在加密场景下，不支持环回操作。

告警与性能监测

  • 支持B1、SM_BIP8、PM_BIP8字节监测，可以定位线路的故障所在。
  • 支持激光器偏置电流监测。
  • 支持激光器工作温度的监测。
  • 支持光功率监测。
  • 支持CD、PMD性能监测功能（黑白光模块不支持）。
  • 支持OTN性能监视和告警监视功能。
  • 支持FE/GE/10GE/25GE/40GE/50GE/100GE业务上下行RMON性能统计。
  • 支持以太网带宽利用率RMON性能统计。

TMK1MDCA单板功能和特性（中继）

功能和特性

描述

基本功能

用于系统中的电中继站，实现相应光信号的电中继功能。

中继速率

  • OTUC2
  • OTU4

WDM规格

支持DWDM技术规格。

波长可调

如果配置波长可调光模块，可实现波分侧光信号在扩展C波段50GHz间隔的96波范围内可调。

纠错编码

  • 200G 16QAM：SDFEC
  • 200G 16QAM-H：SDFEC
  • 200G e16QAM：SDFEC2
  • 100G QPSK wDCM：SDFEC2
  • 100G QPSK：SDFEC2

线路码型

  • 200G模式：支持200G 16QAM，200G 16QAM-H，200G e16QAM。
  • 100G模式：支持100G QPSK wDCM，100G QPSK。

OTN开销

200G中继模式：

  • 波分侧OTUC2层：支持SM开销处理。
  • ODUC2层：支持PM开销处理，PM层的非介入监视功能。

100G中继模式：

  • 波分侧OTU4层：支持SM开销处理。
  • ODU4层：支持PM和TCM功能，PM和TCM层的非介入监视功能。

光层ASON

不支持

带外DCN

支持ESC通信。

说明：

单板具体支持DCN类型详情参见“特性描述-带外DCN-DCN简介-DCN通信通道-OSC与ESC功能对比”。

告警与性能监测

  • 支持激光器偏置电流监测。
  • 支持激光器工作温度的监测。
  • 支持光功率监测。
  • 支持CD、PMD性能监测功能（黑白光模块不支持）。
  • 支持OTN性能监视和告警监视功能。
  • 单板温度检测。
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